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第一章 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀

　　1.1 、半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)近況

　　　　2014-2018年中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)銷售額及增長走勢

　　　　2 、半導(dǎo)體設(shè)備簡介

　　1.3 、EUV對ArF

　　1.4 、15英寸晶圓

第二章 半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)與市場

　　2.1 、整體半導(dǎo)體設(shè)備市場

　　2.2 、晶圓廠半導(dǎo)體設(shè)備市場

　　2.3 、全球半導(dǎo)體市場地域分布

第三章 半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)

　　3.1 、半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)概述

　　3.2 、半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)地域分布

　　　　3.2.1 、中國臺(tái)灣半導(dǎo)體設(shè)備市場與產(chǎn)業(yè)

　　　　3.2.2 、中國大陸半導(dǎo)體設(shè)備市場與產(chǎn)業(yè)

　　3.3 、自動(dòng)測試

　　3.4 、蝕刻

第四章 半導(dǎo)體設(shè)備下游市場分析

　　4.1 、晶圓代工業(yè)

　　　　4.1.1 、晶圓代工業(yè)現(xiàn)狀

　　　　4.1.2 、晶圓代工廠資本支出

　　　　4.1.3 、GlobalFoundries

　　　　4.1.4 、TSMC

　　　　4.1.5 、聯(lián)電

　　　　4.1.6 、SMIC

　　4.2 、內(nèi)存產(chǎn)業(yè)

　　　　4.2.1 、NAND產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀

　　　　4.2.2 、東芝

　　　　4.2.4 、DRAM產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀

　　　　4.2.5 、HYNIX與三星制程進(jìn)度

　　　　4.2.6 、DRAM廠家2018年支出

　　4.3 、IDM

　　4.4 、封測產(chǎn)業(yè)

第五章 半導(dǎo)體設(shè)備廠家研究

　　5.1 、應(yīng)用材料（Applied Materials）

　　5.2 、ASML

　　5.3 、KLA-Tencor

　　5.4 、日立高科

　　5.5 、TEL

　　5.6 、NIKON

　　5.7 、DNS

　　5.8 、AIXTRON

　　5.9 、ADVANTEST

　　5.10 、LamResearch

　　5.11 、Zeiss SMT

　　5.12 、Teradyne

　　5.13 、Novellus

　　5.14 、Verigy

　　5.15 、Varian

　　5.16 、日立國際電氣

　　5.17 、ASM國際

　　5.18 、佳能