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半導(dǎo)體專用設(shè)備行業(yè)市場規(guī)模分析(附報告目錄)
半導(dǎo)體專用設(shè)備是集成電路產(chǎn)業(yè)的重要支撐,價值量較高,集中應(yīng)用于晶圓制造和封測兩個環(huán)節(jié)。在晶圓制造環(huán)節(jié)使用的設(shè)備被稱為前道工藝設(shè)備,在封測環(huán)節(jié)使用的被稱為后道工藝設(shè)備。前道工藝設(shè)備進(jìn)一步細(xì)分為晶圓處理設(shè)備和其他前端設(shè)備,如光刻設(shè)備等,后道工藝設(shè)備分為測試設(shè)備和封裝設(shè)備。
相關(guān)報告:北京普華有策信息咨詢有限公司《2020-2026年中國半導(dǎo)體專用設(shè)備行業(yè)發(fā)展分析及投資機(jī)會預(yù)測報告》
1、全球半導(dǎo)體專用設(shè)備市場快速恢復(fù)
全球半導(dǎo)體專用設(shè)備市場恢復(fù)性增長,接近歷史最高水平半導(dǎo)體專用設(shè)備行業(yè)與半導(dǎo)體行業(yè)整體景氣程度密切相關(guān),且波動較大。全球半導(dǎo)體專用設(shè)備 2018 年市場規(guī)模預(yù)計(jì)達(dá) 637 億美元,相較2017 年 559 億美元的銷售額,同比增長 14.0%。
2014-2018年全球半導(dǎo)體專用設(shè)備行業(yè)市場規(guī)模分析
資料來源:普華有策市場研究中心
2、我國半導(dǎo)體專用設(shè)備自給率低,進(jìn)口替代率亟待提高
目前全球半導(dǎo)體專用設(shè)備生產(chǎn)企業(yè)主要集中于歐美和日本等,中國半導(dǎo)體專用設(shè)備自給率低。為推動我國半導(dǎo)體專用設(shè)備制造的技術(shù)升級,國家出臺了 02專項(xiàng),半導(dǎo)體專用設(shè)備走上了國產(chǎn)化道路。目前,我國 IC 設(shè)備制造已實(shí)現(xiàn)從無到有、從低端到中高端的突破,公司通過承擔(dān) 02 專項(xiàng)自主研發(fā)的 STS 8200 模擬器件測試系統(tǒng)、高端模擬/混合電路測試系統(tǒng)已得到長電科技、通富微電、華天科技、芯源系統(tǒng)、華為、意法半導(dǎo)體等大型集成電路企業(yè)的認(rèn)可和使用。
中國大陸 2018 年半導(dǎo)體專用設(shè)備行業(yè)規(guī)模預(yù)計(jì)達(dá) 118 億美元,同比增長 43.5%,銷售額約占全球市場份額的 19%。從2017 年到 2020 年,預(yù)計(jì)全球新增半導(dǎo)體產(chǎn)線 62 條,其中 26 條位于中國大陸,占總數(shù)的 42%,半導(dǎo)體產(chǎn)線的大幅增加將需要更多的設(shè)備。中國大陸2019 年半導(dǎo)體專用設(shè)備行業(yè)規(guī)模達(dá)到 175 億美元左右,銷售額占全球市場份額達(dá)到 26%,成為半導(dǎo)體專用設(shè)備規(guī)模最大的市場。