刻蝕設(shè)備國(guó)產(chǎn)化率達(dá)到18%,比率處于逐年上升態(tài)勢(shì)(附報(bào)告目錄
集成電路設(shè)備包括晶圓制造設(shè)備、封裝設(shè)備和測(cè)試設(shè)備等,晶圓制造設(shè)備的市場(chǎng)規(guī)模占比超過(guò)集成電路設(shè)備整體市場(chǎng)規(guī)模的80%。...

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